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Document 32022R0001R(01)

Rectificatif au règlement délégué (UE) 2022/1 de la Commission du 20 octobre 2021 modifiant le règlement (UE) 2021/821 du Parlement européen et du Conseil en ce qui concerne la liste des biens à double usage («Journal officiel de l’Union européenne» L 3 du 6 janvier 2022)

JO L 20 du 31.1.2022, p. 282–282 (BG, ES, CS, DA, DE, ET, EL, EN, FR, GA, HR, IT, LV, LT, HU, MT, NL, PL, PT, RO, SK, SL, FI, SV)

ELI: http://data.europa.eu/eli/reg_del/2022/1/corrigendum/2022-01-31/oj

31.1.2022   

FR

Journal officiel de l’Union européenne

L 20/282

Rectificatif au règlement délégué (UE) 2022/1 de la Commission du 20 octobre 2021 modifiant le règlement (UE) 2021/821 du Parlement européen et du Conseil en ce qui concerne la liste des biens à double usage

( «Journal officiel de l’Union européenne» L 3 du 6 janvier 2022 )

Page 142, dans l’annexe, le point 3B001.f est remplacé par le texte suivant:

«f.

équipements de lithographie, comme suit:

1.

photorépéteurs d’alignement et d’exposition (réduction directe sur la plaquette) ou photorépéteurs-balayeurs (scanners) pour le traitement de plaquettes utilisant des méthodes optiques ou à rayon X, et présentant l’une des caractéristiques suivantes:

a.

longueur d’onde de la source lumineuse inférieure à 193 nm; ou

b.

capables de produire des figures dont la dimension de l’‘élément résoluble minimal’ (MRF) est égale ou inférieure à 45 nm;

Note technique:

La dimension de l’‘élément résoluble minimal’ (MRF) est calculée à l’aide de la formule suivante:

Image 1

où le facteur K = 0,35.

2.

équipements de lithographie par impression capables de produire des éléments égaux ou inférieurs à 45 nm;

Note:

L’alinéa 3B001.f.2. inclut:

—

les outils d’impression par microcontact;

—

les outils de gaufrage à chaud;

—

les outils de lithographie par nanoimpression;

—

les outils de lithographie par impression step and flash.

3.

équipements spécialement conçus pour la production de masques et présentant toutes les caractéristiques suivantes:

a.

un faisceau électronique, un faisceau ionique ou un faisceau “laser” avec focalisation et balayage du faisceau; et

b.

présentant l’une des caractéristiques suivantes:

1.

ayant une largeur à mi-hauteur (LMH) du spot inférieure à 65 mm et un placement d’image de moins de 17 nm (moyenne + 3 sigma); ou

2.

non utilisé;

3.

erreur de chevauchement pour la deuxième couche inférieure à 23 nm (moyenne + 3 sigma) sur le masque;

4.

équipements conçus pour le traitement de dispositifs utilisant des méthodes d’écriture directe et présentant toutes les caractéristiques suivantes:

a.

un faisceau électronique avec focalisation et balayage du faisceau; et

b.

présentant l’une des caractéristiques suivantes:

1.

une taille minimale du faisceau égale ou inférieure à 15 nm; ou

2.

une erreur de chevauchement inférieure à 27 nm (moyenne + 3 sigma);»
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