EUR-Lex Access to European Union law
This document is an excerpt from the EUR-Lex website
Use quotation marks to search for an "exact phrase". Append an asterisk (*) to a search term to find variations of it (transp*, 32019R*). Use a question mark (?) instead of a single character in your search term to find variations of it (ca?e finds case, cane, care).
Need more search options? Use the
Advanced search
You are here
Document 32019L0172
RoHS exemption (15) for lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier
Direttiva delegata (UE) 2019/172 della Commissione, del 16 novembre 2018, che modifica, adeguandolo al progresso scientifico e tecnico, l'allegato III della direttiva 2011/65/UE del Parlamento europeo e del Consiglio per quanto riguarda l'esenzione relativa all'uso del piombo nelle saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all'interno dei circuiti integrati secondo la configurazione «Flip chip» (Testo rilevante ai fini del SEE.)
- Legal basis:
- 32011L0065 - A5P1PTA)
- EuroVoc thesaurus:
- politica ambientale dell'UE; autorizzazione di vendita; trasformazione tecnologica; componente elettronico; lega; sostanza pericolosa; piombo; norma di commercializzazione; progresso scientifico; lavorazione dei metalli
- See the lifecycle of this act on the Interinstitutional register of delegated acts
-
- Documents:
- Ares(2018)884864 (Draft delegated directive)
- Legal basis:
- 32011L0065 - A5P1PTA)
- Leading service:
- Directorate-General for Environment
- Expert group:
- E02810
- Consultation type:
- Stakeholder feedback
- Consultation duration (weeks):
- 4
- Check the status of this initiative on the Better Regulation Portal
-
- Documents:
- C/2018/7499 final (Delegated directive)
- Leading service:
- Directorate-General for Environment
-
- Foreseen end of objection period:
- 16/01/2019
-
- Documents:
- 32019L0172 (Delegated directive)
- Date of publication:
- 05/02/2019